2018年計算機模塊（Computer On Module, COM）高階技術與設計服務論壇全國報名通道現已正式啟動。本次論壇旨在匯聚計算機及輔助設備領域的專家、工程師和企業代表，深入探討COM技術的最新進展、創新設計以及高效服務方案。

論壇將涵蓋核心議題，包括COM架構優化、嵌入式系統開發、高性能計算模塊的應用，以及輔助設備如電源管理、散熱解決方案和接口標準的整合。參與者將有機會通過技術講座、案例分析和現場演示，了解行業前沿趨勢，提升在計算機硬件設計和系統集成方面的專業能力。

我們誠邀全國各地的計算機專業人士、研發團隊和愛好者踴躍報名，共同推動COM技術的創新與發展。報名方式簡便，請訪問官方網站或聯系指定渠道進行注冊。期待您的參與，攜手共創計算機模塊技術的未來！